据卖方研究机构 GF Securities 披露的最新研报，苹果正计划在未来数代自研芯片中引入英特尔最先进的代工制程节点，包括 18A-P 和 14A，用于不同产品线的处理器生产。报道指出，苹果将把英特尔 18A-P 制程用于 M7 系列系统级芯片（SoC），该系列芯片将为 MacBook Air 以及入门级 MacBook Pro 等笔记本产品提供算力支持。与此同时，英特尔正在加大对 14A 节点的研发与量产投资，苹果则计划在未来采用这一制程，为新一代 iPhone 所搭载的 A21 芯片代工。
文章援引此前公开信息称，相比标准版 18A 制程，18A-P 节点在同功耗下可带来约 9% 的性能提升，或者在相同性能水平下降低约 18% 的功耗。这一性能与能效平衡，被认为非常适合用于面向轻薄本和主流生产力本的笔电 SoC，有望为新一代 M7 带来更高运行频率与更低能耗表现。随着苹果逐步从当前 M5 芯片所采用的台积电 3 nm 工艺节点迁移开来，业内预计在新制程加持下，新款 MacBook 系列在性能和续航方面都会迎来一轮明显升级，相关变化预计将在 2027 年前后逐步体现到终端产品上。
在智能手机领域，苹果则被指计划将英特尔 14A 制程用于未来的 A21 SoC。报道认为，14A 节点在晶体管密度、频率潜力以及功耗表现方面都有望实现“代际跃升”，符合苹果在移动设备上追求更高性能和更长续航的长期目标。苹果目前规划的时间表是，到 2028 年之前让搭载 14A 制程 A21 芯片的 iPhone 正式面市。由于这一进程仍需约两年时间铺垫，苹果很可能会等待 14A 工艺的最终 PDK（工艺设计套件）定型之后，再启动芯片的试产与流片验证。
值得注意的是，目前尚不清楚苹果是否会采用“双源代工”的策略，即将高端版本 A21 Pro 继续交由台积电生产，而把常规版 A21 交给英特尔代工。无论具体方案如何，外界普遍认为，苹果正有意在高端芯片领域逐步拉开自身供应链的多元化布局，不再完全依赖单一晶圆厂。在先进封装等关键环节的布局上，英特尔近年来持续加码，使其在部分领域已有实力与台积电竞逐，苹果此番动作也被视作对这一趋势的积极响应。
从制造与封装工艺角度看，报道指出，为满足 M7 SoC 的性能与能效目标，苹果方案很可能需要借助多种先进封装技术的组合。这其中包括英特尔旗下 Foveros 封装家族的多种形态，如 Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B 或 Foveros Direct，并搭配 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）等技术。Foveros 方案可以通过中介层与重布线层（RDL）提供更灵活的多芯片封装，同时支持通过铜对铜混合键合实现真正意义上的 3D 堆叠，以满足极高芯粒间带宽或极致能效的应用场景。
在 EMIB 方面，英特尔不仅提供常规的小尺寸硅中介桥，还延伸出了多种变体，例如集成金属绝缘金属（MIM）电容的 EMIB-M，以及包含贯穿硅通孔（TSV）的 EMIB-T 等。这些技术组合可以帮助芯片在小型封装内实现更复杂的互连结构和更高的信号完整性，为苹果潜在的多芯粒 SoC 设计提供更多实现路径。业内分析认为，如果双方合作顺利落地，未来数年中，市场有望看到一批兼具高性能、长续航和复杂封装结构的苹果自研芯片产品，也将推动高端制程和先进封装领域的竞争进一步升温。
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