证券日报网4月3日讯 ，高测股份在接受调研者提问时表示，依托在精密切割、精密研磨及电镀化学领域构建的平台化技术体系支撑，公司创新业务实现新品快速落地，产品矩阵持续完善。2025年，公司泛半导体设备订单稳步增长，其中8寸半导体倒角机已获头部客户订单，8寸碳化硅减薄机及12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段；3C领域切割设备快速推向市场，并已形成批量订单；石材、磁材等产品海外订单实现突破并快速增长，全球化供应能力持续提升。公司已具备泛半导体切磨倒一体化解决方案能力，并将持续提升产品竞争力，有效支撑公司创新业务未来稳步增长。
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